项目 |
CF160 |
CF800 |
适用的IC封装尺寸 |
QFN/LGA/SOP |
QFN/LGA/SOP |
测试工位 |
16site(X Pitch 30~50mm;Y Pitch 60mm) |
8site(X Pitch 30~50mm;Y Pitch 60mm) |
UPH |
Max. UPH 9.5K(QFN4*4,,Test time 0s,5S检测) |
Max. UPH 9.5K (QFN4*4,Test time 0s,5S检测) |
故障率 |
≤ 1/ 5000 pcs |
≤ 1/ 5000 pcs |
测压力 |
Max. 240KG |
Max. 160KG |
高温测试(选配) |
50℃~90℃±2℃ |
50℃~90℃±2℃ |
90℃~150℃±3℃ |
90℃~150℃±3℃ |
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上料方式 |
Bowl |
Bowl |
硬件BIN |
料盒(电性能测试失效6个) |
料盒(电性能测试失效8个) |
编带站 (良品) |
编带站 (良品) |
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料盒(Vision测试失效2个) |
料盒(Vision测试失效3个) |
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Vision检测 |
2D Top+5S+Inpocket(STI) |
2D Top+5S+Inpocket(STI) |
整机尺寸 |
2700*1700*2000(不包含警示灯) |
2700*1700*2000mm(不包含警示灯) |
通讯接口 |
TTL, GPIB, RS232 |
TTL, GPIB, RS232 |
Index Time (常温) |
≤0.55S(Contact force≤120kgf) |
≤0.55S(Contact force≤120kgf) |
≤0.7S(120kgf≤Contact force≤240kgf) |
≤0.6S(120kgf<Contact force≤160kgf) |
※该系列设备针对,测试时间长(≥2S)需要测试编带工艺的产品,同时支持高温和Hard docking功能。该平台具备开发Tray in Reel out上下料模式,应对BGA、LGA等封装形式。
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