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项目 |
CF160 |
CF800 |
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适用的IC封装尺寸 |
QFN/LGA/SOP |
QFN/LGA/SOP |
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测试工位 |
16site(X Pitch 30~50mm;Y Pitch 60mm) |
8site(X Pitch 30~50mm;Y Pitch 60mm) |
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UPH |
Max. UPH 9.5K（QFN4*4，，Test time 0s，5S检测） |
Max. UPH 9.5K （QFN4*4，Test time 0s，5S检测） |
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故障率 |
≤ 1/ 5000 pcs |
≤ 1/ 5000 pcs |
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测压力 |
Max. 240KG |
Max. 160KG |
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高温测试（选配） |
50℃~90℃±2℃ |
50℃~90℃±2℃ |
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90℃~150℃±3℃ |
90℃~150℃±3℃ |
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上料方式 |
Bowl |
Bowl |
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硬件BIN |
料盒（电性能测试失效6个） |
料盒（电性能测试失效8个） |
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编带站 （良品） |
编带站 （良品） |
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料盒（Vision测试失效2个） |
料盒（Vision测试失效3个） |
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Vision检测 |
2D Top+5S+Inpocket（STI） |
2D Top+5S+Inpocket（STI） |
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整机尺寸 |
2700*1700*2000（不包含警示灯） |
2700*1700*2000mm（不包含警示灯） |
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通讯接口 |
TTL, GPIB, RS232 |
TTL, GPIB, RS232 |
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Index Time （常温） |
≤0.55S(Contact force≤120kgf) |
≤0.55S(Contact force≤120kgf) |
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≤0.7S(120kgf≤Contact force≤240kgf) |
≤0.6S(120kgf＜Contact force≤160kgf) |
※该系列设备针对，测试时间长（≥2S）需要测试编带工艺的产品，同时支持高温和Hard docking功能。该平台具备开发Tray in Reel out上下料模式，应对BGA、LGA等封装形式。
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